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厂商型号

CL32B225KBJNNNE 

产品描述

Cap Ceramic 2.2uF 50V X7R 10% SMD 1210 125°C Embossed T/R

内部编号

649-CL32B225KBJNNNE

#1

数量:7947
1+¥3.2385
10+¥2.2733
25+¥1.9431
50+¥1.7196
100+¥1.498
250+¥1.2764
500+¥1.1099
最小起订量:1
美国费城
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#2

数量:281000
最小起订金额:¥₩600
新加坡
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#3

数量:865
最小起订金额:¥₩600
新加坡
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订购说明

质量保障

原厂背书质量,全面技术支持

全场免邮
全场免运费 /报价不含任何销售税

CL32B225KBJNNNE产品详细规格

规格书 CL32B225KBJNNNE datasheet 规格书
CL32B225KBJNNNE Characteristics
CL32B225KBJNNNE Spec
CL32B225KBJNNNE datasheet 规格书
封装/外壳 1210
安装 Surface Mount
电容值 2.2 uF
电压 50 Vdc
容差 10 %
介质 X7R
工作温度 -55 to 125 °C
结构 Flat
产品长度 3.2 mm
产品高度 2.5 mm
标准包装 Tape & Reel
产品长度 3.2
欧盟RoHS指令 Compliant
最高工作温度 125
产品厚度 2.5
产品高度 2.5
封装 Embossed Tape and Reel
机箱样式 Ceramic Chip
技术 Standard
匹配代码 KC2,2U1210X7R050K NORM
风格 CHIP
电极 BME
T(A )分 -55°C
磁带类型 BLISTER
单位包 1000
标准的提前期 20 weeks
最小起订量 1000
C(N ) 2,2µF
T(A )最大 +125°C
无铅Defin RoHS-conform
包装 1210
表壳尺寸 1210
汽车 NO
端子 NISN
V( N) 50V
安装类型 Surface Mount, MLCC
电压 - 额定 50V
电容 2.2µF
温度系数 X7R
尺寸/尺寸 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)
应用范围 General Purpose
封装/外壳 1210 (3225 Metric)
厚度(最大) 0.106" (2.70mm)
其他名称 1276-2884-2
RoHS指令 Lead free / RoHS Compliant

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